空冷之王 制霸天下
CoolerMaster 空冷之王V10 致冷散熱器
- 提供高達200W+TDP以上的散熱效果
- 採用RifleBearing設計,擁有低噪音耐久特性
- 熱
電致冷散熱技術
- 獨特的三向散熱片設計
CoolerMaster 空冷之王V10 致冷散熱器
制霸天下,隆重登場
早前 CoolerMaster 推出的 V8
散熱器,其仿照汽車引擎造型已為不少玩家驚喜,今次再推出全新 V10 散熱器,外型更為誇張, 10 支 heatpipe 導熱管配搭兩組
12cm 風扇,更直接為記憶體模組提供散熱,支援新一代 Intel Core i7 平台,問鼎最強風冷王地位。 早在 Computex 08
首次亮相的 CoolerMaster V10
,其巨大的身驅與不及比例的外型,吸引著不少玩家們的眼球,滿以為它只是慨念產品,並不會真正量產,但為了滿足玩家們的需求, CoolerMaster
最終決定於 2009 年 3 月正式上市。
Cooler
Master今年推出散熱器大作-空冷之王V10,其所持有的武器有三組密合設計的大範圍鋁鰭片,加上兩組玩家最受玩家喜愛的具有PWM功能九葉鎌刀扇。
全方位的散熱面積,讓CPU周圍的零組件同步降溫,加上駭人的十根鍍鎳熱導管,以及獨霸天下的智慧型溫控制冷片設計,一次將V10的戰鬥力調升到無人可及
的頂點。終極的散熱能力,即使高達兩百瓦的高溫,面對V10這樣的王者也必須伏首稱臣。外型搭配上全黑導風罩,除了讓風流更加集中,風切降低,更是讓
V10這個空冷之王增添了一份神秘感。更重要的是,附贈的萬用型扣具可以讓空冷之王的威力面對不同規格CPU都可以爆發出來,讓隨時希望大展身手的您不必
擔心神兵在手卻無用武之地。
極緻的散熱工藝
強效致冷力可以有效壓制200W核心瓦數,
適用於最新Intel LGA1366
CPU底座大範圍的散熱面積,也能有效帶走記憶體區產生的廢熱獨特的三向散熱片設計10支超高效能熱導管,搭配獨家雙九葉鎌刀扇,提供無法想像的散熱能力
Hybrid
TEC Solution 熱電致冷散熱技術
何謂T.E.C (Thermo-Eletric
Cooling)?一種固態的導熱形式,由電子電動的運作方式將吸熱端熱量(CPU),迅速引導到散熱端(散熱片)。並藉由強大風量的九葉鎌刀扇,提供絕
佳的散熱環境。
產品特色
- 散熱器由三組鋁鰭片、10 支 Heatpipe 及兩組
12cm 散熱風扇組成
- 散熱器體積龐大,尺寸達到 236.5 x 129.6 x
161.3mm ,重量高達 1.2kg
- V10 散熱器提供高達200W+ TDP 以上的散熱效果
- 兩組風扇同為12CM,轉速800~2400
RPM,可提供2.94mm H2O風壓及90CFM風流量
- 採用 Rifle Bearing
設計,擁有低噪音耐久特性,壽命高達 40,000 靜音17dBA
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安
裝示意圖
※以上為產品示意圖僅供參考使用 謝謝
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商品規格
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適用CPU 腳座
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Intel LGA1366 & 775,
AMD 754/939/940/AM2
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尺寸
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236.5 x 129.6 x 161.3 mm (L x
W x H)
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重量
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1200g
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散熱片尺寸
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ø6mm
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散熱片材質
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銅底鋁鰭, 10支熱導管
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風扇尺寸
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120 x 120 x 25 mm
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風扇轉速
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800~2400 R.P.M.
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風量
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90 CFM (max)
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風壓 (mmH2O)
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2.94mm-H2O
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風扇軸承
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Rifle Bearing
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風扇壽命
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40,000 hours @ 25oC
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噪音值 (dB-A)
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17 dB-A(min)
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電源接頭
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4-Pin
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風扇控制裝置
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PWM 監控
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